封装器件冷热冲击试验箱 

封装器件冷热冲击试验箱 是针对半导体封装类产品的专用可靠性测试设备，核心用途是模拟极高温与极低温瞬间交替的环境，检测封装器件因热胀冷缩引发的物理损伤、性能失效与结构缺陷。

核心测试用途

?封装结构完整性验证?：模拟器件在运输、存储和实际使用中遭遇的瞬时温度剧变，排查封装外壳开裂、引脚脱焊、密封失效等结构问题，评估整体结构耐受能力。

产品型号：3AP-CJ-50B1

内容积：50L

内箱尺寸：400 *350 *350mm   (W* H *D)

外型尺寸(约)：1550*1750*1600mm   (W* H *D)以实际尺寸为准  

重  量：约700㎏

测试室温度范围：-55℃～+150 ℃ (风冷式)

低温冲击范围：-10℃～-55 ℃  （任意可调）

高温冲击范围：60℃～150 ℃   （任意可调）

预热温度范围：RT～+165℃

升温时间：+50℃→+165℃≤40min注：升温时间为高温室单独运转时的性能

预冷温度范围：RT～-70℃

降温时间：+20℃ → -70℃≤约90min注：

?早期缺陷筛选?：通过环境应力筛选（ESS），在试产阶段快速剔除存在隐性封装缺陷的早期失效产品，大幅提升量产批次的整体良率与质量稳定性。

?核心性能稳定性检测?：测试封装后的芯片、PCB基板等器件在温度冲击下的导电性能、焊接可靠性、信号传输稳定性，验证封装工艺对内部核心电路的保护效果。

封装器件专属适配场景

适配车载芯片、工业级半导体器件的AEC-Q100车规级测试要求，验证封装件在车载极端温差工况下的长期可靠性。

满足航空航天、军工领域高可靠封装器件的GJB 150.5军用标准测试，验证器件在严苛环境下的封装防护能力。

针对新能源领域的功率封装器件，测试其在频繁冷热交替工况下的封装界面结合力，避免出现分层、脱层等失效问题。
用于芯片、封装器件、功率半导体、车规 IC，考核热胀冷缩应力：BGA 虚焊、封装分层、焊点开裂、塑封失效，执行标准：JEDEC JESD22?A104、AEC?Q100、GB/T2423.22、MIL?STD?883