电子设备温度测试箱|电子产品高低温测试箱

设备介绍：

电子设备温度测试箱|电子产品高低温测试箱技术参数:

内部尺寸：(W×H×D)= 400mm×500mm×400mm(此尺寸为标准,还可定制非标)温度范围：D:-70℃ ～ +150℃；C:-40℃ ～ +150℃；B:-20℃ ～ +150℃；A:0℃ ～ +150℃；解析精度：±0.01℃；温度波动度：±0.5℃；温度偏差：≤±2.0℃；极限低温：-70℃；极限高温：150℃；升温速率：平均3℃/min(非线性空载)；降温速率：平均1℃/min(非线性空载)；湿度范围：20%～98%R.H；湿度波动度：±2.5%R.H.；湿度偏差：≤±3%(≥75%)；≤±5%(﹤75%)

电子设备温度测试箱|电子产品高低温测试箱结构设计：箱门:单片门，单窗口，左开。平面嵌入式把手，后钮:SUS #304。内箱材质: 镜面不锈钢板(SUS #304  1.0mm厚)；外箱材质：优质钢板静电喷涂烤漆处理（ 1.2mm厚) 或选择不锈钢材质；同温层结构设计：有效避免箱体顶部凝结；保温层：保温绝缘层（硬质Polyurethane发泡+玻璃棉，100MM厚）；双道隔热气密迫紧，有效隔绝箱体内外热交换；观测窗口：三层真空玻璃，便于观察试品使用。（尺寸：270x360x40mm）照明设计：高亮度窗口照明灯，便于观察试品；测试孔：机体左侧ψ50mm 附不锈钢孔盖1只,硅胶塞头1只；机台滑轮；方便移动（调整摆放位置）与强力螺栓（固定位置）配套使用。有特殊要求可以联系业务部门：0769-81015056。

电子设备温度测试箱|电子产品高低温测试箱满足标准：

GB/T10589-2008低温试验箱技术条件；GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件；GB/T2423.1-2008低温试验Aa，Ab
GB/TT2423.2-2008试验B:高温试验方法；GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定湿热试验 Ca；MIL-STD810D方法502.2；GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程序3；GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验。